1.一(yī)種智能(néng)卡，其特征在于，包括：透明(mΩ§π‌íng)基闆和(hé)覆蓋層；所述透明(míng)基闆中具有(yǒu)☆&填充區(qū)；所述填充區(qū)中填充有(yǒu)顯Ω★色填充物(wù)；所述透明(míng)基闆λ®♣'上(shàng)貼覆有(yǒu)所述覆蓋層Ω↑；所述顯色填充物(wù)位于 由所述填充區(qū)和(hé)所述覆룧®蓋層構成的(de)封閉空(kōng)間(jiān)內(nèi)，所述顯色填充 £物(wù)在所述智能(néng)卡的(de)表面和(hé)/ 或邊緣可(k★✔'ě)見(jiàn)。

2.根據權利要(yào)求1所述的(de)智能(néng)卡，其特×Ω征在于，所述覆蓋層與所述顯色填充物(wù)>↕×對(duì)應的(de)位 置是(shì)透明(míng)的δ∞φ↓(de)。

3.根據權利要(yào)求1所述的(de≠✔)智能(néng)卡，其特征在于，所述顯色填充物(wù)的(•π©de)材質具體(tǐ)為(wèi)金(jīn)屬或≠>↕<者 為(wèi)與所述透明(míng)基闆相(xiàng)同的(de)材質。δ₽

4.根據權利要(yào)求1所述的(de)智能(néng)卡，其特征在&∞ ★于，所述填充區(qū)是(shì)镂空(k↑±§∑ōng)的(de)或者是(shì)非镂空(kōng)的(×£↕₹de)。

5.根據權利要(yào)求1所述的(de)智能(néng)卡，其特™↑征在于，所述覆蓋層包括：印刷層。

6.根據權利要(yào)求5所述的(de)智能(néng)卡，其特征在于∞↑ε，所述覆蓋層還(hái)包括：覆膜；所述覆膜位于 所述透明γπ±✔(míng)基闆和(hé)所述印刷層之間(jiān)。

7.根據權利要(yào)求5所述的(de​♣₽)智能(néng)卡，其特征在于，所述覆蓋層還(hái)包括₹♠↕：覆蓋基闆；所述覆蓋 基闆位于所述透明(míng)基闆和(hé←$€≥)所述印刷層之間(jiān)；

所述覆蓋基闆是(shì)透明(míng)的↔©(de)。

8.根據權利要(yào)求1所述的(de)智能(néng)卡，其特征¥÷§§在于，所述透明(míng)基闆中還(hái)嵌入有(yǒu)：通(δ♥φtōng)訊模塊；

所述通(tōng)訊模塊具體(tǐ)包括：通(tōng™​)訊單元和(hé)IC單元；所述通(tōng)訊單∏​π§元和(hé)所述IC單元連接；所述IC 單元全部或者部分(fēn)位于所述透>׶ 明(míng)基闆中。

9.根據權利要(yào)求8所述的(de)智能(néng)卡，其特征 ∏在于，所述通(tōng)訊單元包括：觸片和(hé)/或天線線 圈。

10.根據權利要(yào)求1或8所述的(de)智能(néng)卡，其特征在←♣£于，還(hái)包括：磁條；所述磁條嵌入在所述 覆蓋層≤♠∏☆的(de)一(yī)個(gè)表面上(shàng)。

11.根據權利要(yào)求8所述的(de)智能(néng)卡，其特征在于，所₽∞述透明(míng)基闆中還(hái)嵌入有(yǒu)發光(guāng)'σ×模塊；所 述發光(guāng)模塊設置在所述填充區(qū)周圍∑₽α♥；

所述發光(guāng)模塊與所述IC單元或者所述通(tōngγ↑)訊單元連接；

當所述發光(guāng)模塊與所述通(tōng)訊單元連接時(↑↔shí)，所述發光(guāng)模塊用(yòng)于•∞‍接受所述通(tōng)訊單元的(de)供電(di✔ àn) 而發光(guāng)；

當所述發光(guāng)模塊與所述IC單元連接時(shí)，所述發光(gu£♣ε™āng)模塊用(yòng)于接受所述IC單元的(de)控制(zhì)而£↓發 光(guāng)。

12.根據權利要(yào)求11所述的(de)智能(néng₽‍&)卡，其特征在于，所述通(tōng)訊單元包括：觸片和(hé)/或天線線 圈‌↓£ ；當所述發光(guāng)模塊與所述通(tōng)訊單元連接時(shí÷©✘​)：

若所述通(tōng)訊單元包括觸片，則：所述觸片位于由↕  所述透明(míng)基闆和(hé)所述覆蓋層¶'♣構成的(de)凹 槽中；所述IC單元與所述觸片的(de)下‍α♦(xià)表面連接；所述觸片的(de)上(shàng)表面裸露在αε‍‍所述凹槽中；所述發 光(guāng)模塊與所述觸片∑∞®的(de)下(xià)表面連接；所述發光(guāng)模塊用(y÷≠òng)于通(tōng)過所述觸片接收外(wài)部供電(diàn≈¶)發光(guāng)；

若所述通(tōng)訊單元包括天線線圈，則：$±‍所述智能(néng)卡中還(hái)包括穩壓電(diàn)路(lùΩ✔π )；所述天線線圈預埋 在所述透明(míngλ​↕)基闆中，所述天線線圈的(de)兩端與穩壓電(diàn♦✘)路(lù)連接；所述天線線圈的(de)兩™↔端還(hái)與所述 IC單元連接；所述發光∑↕∏(guāng)模塊具體(tǐ)通(tōng)過所述★™穩壓電(diàn)路(lù)與所述天線線圈連接；

所述穩壓電(diàn)路(lù)位于所述透明(míng)基闆中，分(fēn÷​)别與所述天線線圈和(hé)所述發光(guāng)模塊連接₽×→，用(yòng)于 将來(lái)自(zì)天線線圈的(de)供電(d<®iàn)電(diàn)壓轉換為(wèi)穩定電(dλ‍iàn)壓，使用(yòng)穩定電(diàn​☆®)壓為(wèi)所述發光(guāng)模塊供電(€ε®diàn)。

13.根據權利要(yào)求11所述的(de)智能∞¥♣(néng)卡，其特征在于，所述通(tōng)訊單元包括：觸片和(hé)♥ ™↑/或天線線 圈；當所述發光(guāng)模塊與所述IC↑₽¥單元連接時(shí)：

若所述通(tōng)訊單元包括觸片，則：所$≠π述觸片位于由所述透明(míng)基闆和(₩Ωhé)所述印刷層構成的(de)凹 槽中；所述IC單元與所述觸片的(de'σ♠α)下(xià)表面連接；所述觸片的(de)上(shàng)表•<面裸露在所述凹槽中；

若所述通(tōng)訊單元包括天線線圈，則：所述天線線圈預埋在所述透明(mí‌$ng)基闆中，所述天線線 圈的(de)兩端與所述§≠§IC單元連接。

14.一(yī)種智能(néng)卡的(de)制(✔‍ ₹zhì)造方法，其特征在于，包括：

在透明(míng)基闆上(shàng)銑出填充區(qū)；在所述透∏₩♣明(míng)基闆的(de)填充區(qū) ✘中填充顯色填充物(wù)；将所述顯色 填充物(wù)與☆Ω所述透明(míng)基闆結合為(wèi)一(yī₹®₽)體(tǐ)；在所述透明(míng)基闆♦​上(shàng)貼覆覆蓋層得(de)到(dào)↓ "≠智能(néng)卡；

所述顯色填充物(wù)位于由所述填充區(qū)和α€β(hé)所述覆蓋層構成的(de)封閉空(kōng)間(jiān±σ♦♥)內(nèi)，所述顯色填充物(wù) 在所述智能¥•(néng)卡的(de)表面和(hé)/或邊緣可(kě)見(jiàn)。

15.根據權利要(yào)求14所述的(de)智能(néng∑φ)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在于，所述透Ω ‍λ明(míng)基闆為(wèi)大(dà)張透明(míngγγ) 基闆，所述在所述透明(míng)基闆上(shàng)貼覆覆蓋層之∞¶後，還(hái)包括：根據預設智能(néng)卡位置，對(duì)≠←™↔貼覆覆蓋 層的(de)大(dà)張透明(míng)基闆進行(xíng‍±"φ)沖切得(de)到(dào)多(duō)張智能(néng)卡；

所述顯色填充物(wù)在每張智能(néng)卡中均位于由所述填充區(qū)和✘®(hé)所述覆蓋層構成的(de)封閉空(kōng)間(jiān) 內(nèi↑γ×)，所述顯色填充物(wù)在每張智能(néng)卡的(de)表面和>☆§(hé)/或邊緣可(kě)見(jiàn)。

16.根據權利要(yào)求14所述的(de)智能(néng)卡的‍☆(de)制(zhì)造方法，其特征在于，所述顯色填充物(wù)的(d↓€≠♠e)材質具 體(tǐ)為(wèi)金(jīn)®¥÷±屬或與所述透明(míng)基闆相(xiàng)★≈ 同的(de)材質；

若所述顯色填充物(wù)的(de)材質具體(tǐ)為(wèi)金≥★± (jīn)屬；

則所述将所述顯色填充物(wù)與所述透明(míng)基闆結合為(wèi)一(y ≤ ī)體(tǐ)，具體(tǐ)為(wèi)：采用(y§™òng)超聲焊的(de)方式将 顯色填充物(​α₩•wù)與所述透明(míng)基闆結合為(wèi)一(yī)體(tǐ)；≤₹♥

若所述顯色填充物(wù)的(de)材質具體(tǐ)←<↑為(wèi)與所述透明(míng)基闆相(xiàn×≤₩πg)同的(de)材質；

則所述将所述顯色填充物(wù)與所述透明(míng)基闆≤₹結合為(wèi)一(yī)體(tǐ)，具體(tǐ)為(wèi)：采用(yòng✔©​)粘接或者層壓或 者超聲焊的(de)方式将所述顯色$♥填充物(wù)與所述透明(míng)基闆結合為(×÷♦wèi)一(yī)體(tǐ)。

17.根據權利要(yào)求14所述的(de)智能(n​★éng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在于，所述覆蓋層包•✘♣₽括印刷層； 所述在所述透明(míng)基闆上(shàng)貼覆覆蓋層β€₩，具體(tǐ)為(wèi)：在所述透明(míng)基闆上(shàng)貼✘λσ覆印刷層。

18.根據權利要(yào)求17所述的(de)智能(néng)卡的β♥(de)制(zhì)造方法，其特征在于，所述覆蓋層>₩還(hái)包括：覆膜；

所述在透明(míng)基闆上(shàng)銑出填充區(q≤×₽≠ū)，具體(tǐ)為(wèi)：在所述透明(m✔±íng)基闆上(shàng)銑出镂空(kōng)的(de)填充區(qū☆↔≤)或者非 镂空(kōng)的(de)填充區(qū)；

若在所述透明(míng)基闆上(shàng)銑出的(∑₩♣∞de)填充區(qū)為(wèi)镂空(kōng)的(de)，則在所βγ述透明(míng)基闆的(de)填充區(qū)中填充顯色 填充物(wù♠¥↓)之前還(hái)包括：在所述透明(míng¶&δ)基闆上(shàng)貼覆覆膜。

19.根據權利要(yào)求17所述的(de)智能☆↕‍<(néng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在γγ于，所述覆蓋層還(hái)包括：覆膜； 所述在所述透明(míng€♦)基闆上(shàng)貼覆印刷層之前，還(hái)包♦σΩ括：在所述透明(míng)基闆上(shàng)貼覆覆γ↔β膜。

20.根據權利要(yào)求18或19所述的(de)λ↓♦智能(néng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在于，在所述透明ε≥>(míng)基闆上(shàng)貼 覆印刷α↕≤層之前還(hái)包括：将所述透明(míng)基闆上♦&(shàng)的(de)覆膜撕除。

21.根據權利17所述的(de)智能(néng)卡的£¥↓(de)制(zhì)造方法，其特征在于，所述覆蓋層還(hᶱδi)包括：覆蓋基闆； 所述在所述透明(míng)基闆上(sh "àng)貼覆印刷層之前，還(hái)包括：在所述透明(míng)基闆上(shà∑₹γng)貼覆覆蓋基闆；

所述覆蓋基闆是(shì)透明(míng)的(de)。

22.根據權利要(yào)求14所述的(de)智能(né♠​φ‍ng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征♦ 在于，還(hái)包括：将通(tōng)訊模塊嵌入到(dào)所述透∑‍α明(míng)基闆中和(hé)/或在所述覆蓋層&≈₽上(shàng)嵌入磁條。

23.根據權利要(yào)求14所述的(de)智能(≈π±↓néng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在于，所述在所述透明εδ(míng)基闆的(de)填 充區(qū)中填充顯 ☆色填充物(wù)，具體(tǐ)為(wèi)：

一(yī)次或多(duō)次在填充區(qū)中填充顔色相π (xiàng)同或不(bù)同的(de)顯色填×∞π∏充物(wù)；

或者在多(duō)個(gè)相(xiàng)同形狀或不(bù)同形狀的£®(de)填充區(qū)中填充顔色相(xiàng)同或不∑×(bù)同的(de)顯色填充物(wù)。

24.一(yī)種智能(néng)卡，其×₩↑特征在于，包括：基闆和(hé)覆蓋層；所述基闆的(de) ×邊緣裸露有(yǒu)顯色填充 物(wù)；所述基闆上(sh£¥✘àng)貼覆有(yǒu)覆蓋層；

所述顯色填充物(wù)位于由所述覆蓋層與所述基闆構成的‍ (de)凹槽中。

25.根據權利要(yào)求24所述的(de)智能(néng)卡，其特征在↕ 于，所述基闆的(de)邊緣的(de)全部位置裸露有(yǒu)顯 色填充物±↓↓₹(wù)或者所述基闆的(de)邊緣的(dδσλe)部分(fēn)位置裸露有(yǒu)顯色填充物(wù)。

26.根據權利要(yào)求24所述的(de)智能(néng)卡∑δ≤，其特征在于，所述基闆是(shì)部分(fēn)$♠透明(míng)的(de)或者全部透明(míng)₹→δ 的(de)或者是(shì)全部不(bù)透明£ε π(míng)的(de)。

27.根據權利要(yào)求24所述的(de)智λ&↓能(néng)卡，其特征在于，所述基闆中還(hái)嵌入有(y≠•ǒu)通(tōng)訊模塊；

所述通(tōng)訊模塊具體(tǐ)包括：通(tōng)訊單εβ元和(hé)IC單元；所述通(tōng)訊單元和(hé)所述IC單元連÷¶↔™接；所述IC 單元全部或者部分(fēn)位于所述基闆中∞₽。

28.根據權利要(yào)求27所述的( >©♦de)智能(néng)卡，其特征在于，所述通(tōng)訊單元包 ₽σλ括：觸片和(hé)/或天線線 圈。

29.根據權利要(yào)求24所述的(de)智能(néng)卡，其特征在<φδ于，所述覆蓋層包括：印刷層。

30.根據權利要(yào)求29所述的(de)智能(néng)卡，其特征在于Ω<，所述覆蓋層還(hái)包括：覆膜；所述覆膜位 于所述★→基闆和(hé)所述印刷層之間(jiān)。

31.根據權利要(yào)求29所述的(de)智能(néng)卡，♠>₹其特征在于，所述覆蓋層還(hái)包括：覆蓋基闆；所述覆 蓋基闆位于所述基闆和↔Ω±(hé)所述印刷層之間(jiān)。

32.根據權利要(yào)求24或27所述的(de)智能(nén®∞$♥g)卡，其特征在于，還(hái)包括：磁條；所述磁條嵌入在所 述覆蓋層的(d‌&®≥e)一(yī)個(gè)表面上(shàng)。

33.一(yī)種智能(néng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在ε•✔于，包括：在基闆上(shàng)銑出填充區(qū)；在所述基闆的(de) ₹"€填 充區(qū)中填充顯色填充物(wù)；将所述顯色填充物(wù)與所述ε₩π基闆結合為(wèi)一(yī)體(tǐ)；按照(¶₽↔<zhào)預設智能(néng)卡位置 對(duì)所述基闆進行(xíng)切割$β，得(de)到(dào)邊緣裸露有(yǒu)顯色填充物( $≥wù)的(de)基闆；在所述基闆上(shàng)貼覆覆蓋層；得₽¶✔•(de)到(dào) 智能(néng)卡。

34.根據權利要(yào)求33所述的(de)智能(néng)卡的(d↓✘e)制(zhì)造方法，其特征在于，所述基闆為(wεασ èi)大(dà)張基闆；

所述按照(zhào)預設智能(néng)卡位置對(duì)所述基闆進行(xí&♠ng)切割，得(de)到(dào)邊緣裸露有✔≥∏Ω(yǒu)顯色填充物(wù)的(de)基闆， ×&"在所述基闆上(shàng)貼覆覆蓋層；得(de)到(dào)&"←≤智能(néng)卡；具體(tǐ)為(wèi)：

在所述大(dà)張基闆上(shàng)貼覆覆蓋層；按照(zhào)預設™δ智能(néng)卡位置對(duì)貼覆覆蓋層的(de)所述基闆進行(x©₽→✘íng)切 割，得(de)到(dào)多(du‍​≤→ō)張智能(néng)卡；每張智能(néng)卡的(de)基闆邊緣裸‌¥←露有(yǒu)顯色填充物(wù)；

或者具體(tǐ)為(wèi)：

按照(zhào)預設智能(néng)卡位置對(duì)所述基闆進✔ 行(xíng)切割，得(de)到(dào)邊緣裸露有αδ(yǒu)顯色填充物(wù)的(de)多(duō)張基闆， 在每‌‍張基闆上(shàng)貼覆覆蓋層，得(de)到(dào)多(duō)張智£'©±能(néng)卡。

35.根據權利要(yào)求33所述的(de)智 ↑能(néng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在于，

所述在基闆上(shàng)銑出填充區(qū)，具體(tǐ)為(wèi)：§‌提供至少(shǎo)兩張基闆，在每張基闆上(shàng)銑出•&填充區(qū)；

在所述基闆的(de)填充區(qū)中填充顯色填充物(wù)；将∞★∏所述顯色填充物(wù)與所述基闆結合為(wèi)一(yī)體(tǐ)★™∏，具體(tǐ)為(wèi)：

在每張基闆的(de)填充區(qū)中填充顯色填充物(wù)，将所有(yǒu)基ασ¥≠闆相(xiàng)互層疊；對(duì)層疊後的±¥₹₹(de)基闆進行(xíng) 層壓處理(lǐ)。

36.根據權利要(yào)求35所述的(de)¥✔₽智能(néng)卡的(de)制(zhì)造方法，其σ‍特征在于，所述填充區(qū)為(wèi)镂‌π空(kōng)的(de)填充 區(qū)；

所述在每張基闆的(de)填充區(qū)中填充顯色填充物(wùε€™↑)，将所有(yǒu)基闆相(xiàng)互層疊；對(duì)層疊後的(dσ‌$♠e)基闆 進行(xíng)層壓處理(lǐ‍∑)，具體(tǐ)包括：

步驟s1：在每張基闆上(shàng)貼覆覆膜；♥γ

步驟s2：在镂空(kōng)的(de)填充區(≤≈✔qū)中填充顯色填充物(wù)；

步驟s3：對(duì)每張基闆進行(xíng)層壓處理(lǐ)； 步驟s4：去✘÷≥≥(qù)除每張基闆上(shàng)的(de)覆膜；

步驟s5：将所有(yǒu)基闆相(xiàng)互層疊；

步驟s6：對(duì)層疊後的(de)基闆進行(<​δxíng)層壓處理(lǐ)。

37.根據權利要(yào)求33所述的(de)智能(né"∑÷ng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在于≥β，所述在所述基闆的(de)填充區(qū) 中填充顯¶σ色填充物(wù)；具體(tǐ)為(wèi)：

一(yī)次或多(duō)次在填充區(qū)中填充顔​φ色相(xiàng)同或不(bù)同的(de)顯色σ&填充物(wù)；

或者在多(duō)個(gè)相(xiàng)同形狀或不(bù)同形狀的(₽α×'de)填充區(qū)中填充顔色相(xiàng)同或不(bù)同的(de)顯色☆₹ $填充物(wù)。

38.根據權利要(yào)33所述的(de)智能(né<↓§÷ng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在于，所述将所述顯色填充物(wù)₩£α與所 述基闆結合為(wèi)一(yī)體(tǐ)具體(tǐ)為(wèi)：☆₩•采用(yòng)粘接或者層壓或者超聲焊的♠₽↑(de)方式将所述顯色填充物(wù)與所述 基闆"≤α÷結合為(wèi)一(yī)體(tǐ)。

39.根據權利要(yào)求33所述的(de)制(zhìλ←)造智能(néng)卡的(de)方法，其特征☆$π←在于，所述覆蓋層包括印刷層； 所述在所述基闆上&‌×(shàng)貼覆覆蓋層，具體(tǐ)為(wèi)：在所σ®§≈述基闆上(shàng)貼覆印刷層。

40.根據權利要(yào)求39所述的(de)智能(néng)卡的(de)制‍✘♦™(zhì)造方法，其特征在于，所述覆蓋層還(h™±♦ ái)包括：覆膜；

所述在透明(míng)基闆上(shàng)銑出填©ε↑充區(qū)，具體(tǐ)為(wèi)：在所述基闆上(shàng)銑出镂空(k£₽ōng)的(de)填充區(qū)或者非镂空(kō₩€εng) 的(de)填充區(qū)；

若在所述基闆上(shàng)銑出的(de)所述填充區(←€$πqū)為(wèi)镂空(kōng)的(de)，則€ βπ在所述基闆的(de)填充區(qū)中填充顯色÷ε£σ填充 物(wù)之前還(hái)包括：在所述Ω←基闆上(shàng)貼覆覆膜。

41.根據權利要(yào)求39所述的(de)智能(nén₽​g)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在于，所述覆蓋層α≠↔£還(hái)包括：覆膜； 所述在所述基闆上(shàng)貼覆印刷層之前，±φ↔還(hái)包括：在所述基闆上(shàng)貼覆覆膜。

42.根據權利要(yào)求40或41所述的(de)智γε能(néng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特征在于，在 ♣≥♣所述基闆上(shàng)貼覆印 刷層之前還(hái)包括：∏ 将所述基闆上(shàng)的(de)覆膜撕除。

43.根據權利要(yào)求39所述的(de)智能(nén↑® ✘g)卡，其特征在于，所述覆蓋層還(hái)包括：覆蓋基闆； ®↑γ"所述在所述基闆上(shàng)貼覆印刷層之前，還(hái >)包括：在所述基闆上(shàng)貼覆覆蓋基闆。

44.根據權利要(yào)求33所述的(de)智能(néng)卡的β ®φ(de)制(zhì)造方法，其特征在于，還(hái)包括：将♠÷γ通(tōng)訊模塊嵌入 到(dào)所述基闆中和(hé)/≠★或在所述覆蓋層上(shàng)嵌入磁條。

45.一(yī)種智能(néng)卡的(de)制(zhì)造方法，其特✔λβ征在于，包括：将顯色填充物(wù)壓合到(dào)基闆中，Ω ↑™得(de)到(dào)邊緣 裸露有(yǒu)顯色填充物(wù)的(de)δ↔‌★基闆；在所述基闆上(shàng)貼覆覆蓋層，得(de)到(d↑≈₩ào)智能(néng)卡。

46.根據權利要(yào)求45所述的(de)智能(néng)卡的(de)制∞ (zhì)造方法，其特征在于，所述将顯色填充物(wù)壓 Ω¶σ合到(dào) 基闆中之後，還(hái)包括：按照(zhào)預☆£​設智能(néng)卡位置對(duì)基闆進行(x♠✔íng)切割，得(de)到(dào)邊緣裸露有(yǒu)顯色填充物(wù)的α↕α(de)基闆。

47.根據權利要(yào)求46所述的(de)智能(néng)卡的(d↑β♣e)制(zhì)造方法，其特征在于，所述基闆為(w₹♥♣↓èi)大(dà)張基闆；所 述方法具體(tǐ)∑"包括：

将顯色填充物(wù)壓合到(dào)大(dà)張基闆中；在所述大(dà&​©δ)張基闆上(shàng)貼覆覆蓋層；按照(zhào)預設智能(néng)卡位$‌↕ 置對(duì)貼覆覆蓋層的(de)大(dà)張基闆進行(xín★ ×g)切割，得(de)到(dào)多(duō)張智能(néng)卡；每張智↑¥能(néng)卡的(de)基闆邊緣裸露有(yǒu)顯 色填充物 ≥(wù)。

48.一(yī)種根據權利要(yào)求45或46₩←>♦或47所述的(de)智能(néng)卡的(de)制(z★αγ↕hì)造方法得(de)到(dào)的(de)智能(néng>≤)卡，其特征在 于，包括：基闆和(hé)覆蓋層；所述基闆的(de)邊緣裸露有(↓←€yǒu)顯色填充物(wù)；所述基闆上(shàng)貼覆覆蓋層；所述 顯色填ε 充物(wù)位于所述基闆中。

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